小音響PCB設計中散熱(Thermal)布線(Layout)的注意事項
散熱(Thermal)考慮
在設計單端式(Single-end)放大器或是橋接式(BTL)放大器時，功率消耗是主要考慮因素之一，增加輸出功率至負載，內部功率消耗亦跟著增加。
橋接式(BTL)放大器的功率消耗可用以下公式表示:
PDMAX_BTL= 4(VDD)2/(2 2RL)
VDD：加于橋接式(BTL)放大器的電源電壓，RL ：負載電阻
例如，當VDD=5V，RL=8 時，橋接式放大器的功率消耗為634mW。如負載電阻改成32 時，其內部功率消耗降低至158mW。
而單端式(Single-end)放大器的功率消耗可用以下公式表示：
PDMAX_SE= (VDD)2/(2 2RL)
VDD：加于單端式(Single-end)放大器的電源電壓，RL：負載電阻，亦即單端式放大器的功率消耗僅為橋接式放大器的四分之一。所有的功率消耗加起來除以IC的熱阻( JA)即是溫升。
布線(Layout) 考慮
設計人員在布線上，有一些基本方針必須加以遵守，例如
1）所有信號線盡可能單點接地。
2）為避免兩信號互相干擾，應避免平行走線，而以90 跨過方式布線。
3）數字電源，接地應和模擬電源分開。
4）高速數字信號走線應遠離模擬信號走線，也不可置于模擬元件下方。 |
