致力于實現(xiàn)多樣化系統(tǒng)連接的領先半導體廠商SMSC今天發(fā)布它在高速片間(High Speed Inter-Chip，HSIC) USB2.0連接技術上的最新產(chǎn)品─USB3503。這是業(yè)界第一款高速USB便攜式集線器控制器，采用SMSC的專利片間連接(ICC)技術來設計低功耗與低成本HSIC接口，可為以電池供電的便攜式應用提供絕佳的USB連接解決方案。
如今，USB 2.0協(xié)議已經(jīng)成為數(shù)十億臺電子設備廣泛采用的標準配置，而ICC能以和傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口相比極少的功耗實現(xiàn)短距離間的傳輸，同時還能與模擬USB 2.0連接的軟件保持兼容。HSIC規(guī)范(USB 2.0規(guī)范的補充)已納入ICC技術。若將ICC技術用在諸如便攜式應用中，與模擬USB 2.0接口相比能降低功耗與芯片面積。
SMSC公司USB與網(wǎng)絡解決方案營銷總監(jiān)Jesse Lyles表示：“HSIC在業(yè)界的成長勢頭正持續(xù)擴展。它的價值定位非常簡單 ─ 利用HSIC作為電子系統(tǒng)中功能元件的接口，讓設計人員能使用既有的USB軟件堆棧進行芯片間通信。”
隨著便攜設備功能不斷增加，以及系統(tǒng)架構日益復雜，便攜設備需要有一個以上的USB端口來管理內(nèi)部與外設設備間的通信。SMSC的低功耗USB3503可提供三個下行端口，專為需要一個以上USB端口的便攜嵌入式應用而設計。USB3503可通過HSIC與一個上行端口相連，以支持所有啟用下行端口上的低速、全速與高速下行設備。它的封裝尺寸已縮至最小，可節(jié)省寶貴的PCB空間，使其非常適用于將功耗、精簡BOM成本以及電池充電器(BC)偵測等功能視為關鍵設計需求的應用，如便攜式、電池供電的嵌入式系統(tǒng)等。
繼NVIDIA、Qualcomm和其他公司之后，AMD和三星最近亦加入了從SMSC取得ICC技術授權的行列，以實現(xiàn)從便攜式系統(tǒng)單芯片(SoC)到外設USB 2.0設備間的HSIC通信。USB3503是業(yè)界首款以HSIC為基礎的USB 2.0集線器控制器，是專為智能手機、平板電腦和電子閱讀器等便攜式消費電子產(chǎn)品所設計。USB3503可提供便攜式產(chǎn)品設計人員所需要的低功耗與超小芯片引腳，同時，在業(yè)已驗證過的數(shù)代SMSC USB 2.0集線器控制器產(chǎn)品的基礎之上，USB3503還能提供強大的USB性能。USB3503整合了最新的USB-IF電池充電1.1規(guī)范以及SMSC的RapidCharge Anywhere™功能，能大幅縮短電池充電所需的時間，同時它靈活的電源調(diào)節(jié)簡化了其在電池供電設備中的設計應用。
USB3503樣本現(xiàn)已開始供應。
主要規(guī)格：
·集成式USB 2.0兼容三端集線器
·高級省電特性包括1μA待機電流
·USB-IF BC 1.1偵測功能
·支持全速與低速連接的單TT或多TT配置
·可通過串行I2C從端口(slave port)提供增強的配置選項
·沒有串行I2C主機時，可提供內(nèi)部默認配置選項
·采用SMSC的專有技術，包括：MultiTRAK™、PortMap、PortSwap、PHYBoost、VariSense™ 和 flexPWR®
·外部12、19.2、24、25、26、27、38.4或52MHz時鐘輸入
·單電源操作的內(nèi)部3.3V和1.2V穩(wěn)壓器
·商用(0°C ～70°C)和工業(yè)(-40°C～ 85)溫度范圍選項
·高達±15kV (IEC 61000-4-2)的USB端口ESD保護(DP/DM)
·25球WLCSP封裝(1.95mm x 1.95mm)，符合RoHS規(guī)范 |
