TI宣布推出業界首款作為影像傳感器與處理器之間專用 LVDS 橋的影像傳感器接收器 IC。該 SN65LVDS324 與基于 FPGA 的現有解決方案相比，可將材料清單 (BOM) 減少 20%，將系統功耗降低超過 10%，并可將封裝尺寸縮小 50%。它可在各種視頻采集應用中提供全高清 1080p60 影像質量，充分滿足安全監控 IP 攝像機、視頻會議系統以及工業、消費類與專業視頻錄制設備等應用需求。
SN65LVDS324 的主要特性與優勢：
·傳感器至處理器接口的優化解決方案：作為高清影像傳感器與處理器之間的視頻流專用橋，與基于 FPGA 的現有解決方案相比，SN65LVDS324 可將 BOM 成本降低達 20%；
·專用傳感器至處理器接口：在 1080p60 系統實施中，SN65LVDS324 功耗典型值不足 150mW，與現有 FPGA 解決方案相比，可將系統功耗降低 10% 以上；
·最小的封裝尺寸：專用功能提供比現有 FPGA 小 50% 的封裝；
·優異的視頻分辨率：支持各種分辨率與幀速率，乃至 1080p60 全高清，可最大限度提高系統性能。
SN65LVDS324 是 TI popularFlatLink™ 與 FlatLink™3G 串行接口技術的延伸產品，其可在無數據吞吐量損耗的情況下，減少同步并行數據總線結構使用的信號線數量。此外，該產品經過優化，還可配合各種處理器工作，其中包括 TI 用于視頻應用的 OMAP™ 與達芬奇 (DaVinci™) 處理器等。
供貨情況與封裝
采用 4.5 毫米 × 7 毫米、59 焊球 PBGA (ZQL) 封裝的 SN65LVDS324現已開始供貨。
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