東芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布，擴充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列絕對最大額定值為50V的高電流步進電機驅動器集成電路的封裝陣容。樣品即日起交付。
“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封裝和“HSOP28”封裝，其中前一種封裝可實現大功率耗散，而后一種封裝則讓客戶能夠應用低成本焊接流裝配。“TB6600”系列中新增了高散熱“HQFP64”封裝。
封裝陣容的擴充使得客戶能夠更好地選擇最符合系統需求（包括裝配方法）的高電壓高電流電機驅動器集成電路，有助于縮小設備體積與降低成本。
新封裝系列的主要特性
●HZIP25封裝（產品型號：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG）
HZIP25封裝可實現5W（單用）和25W（貼裝在無限散熱器面板上）的大功率耗散，可應用于需要較強散熱的應用。該封裝的應用包括需要將高電流驅動器集成電路貼裝到高密度印刷電路板上的工廠自動化系統。
●HSOP28封裝（產品型號：TB67S101AFG和TB67S102AFG）
HSOP28封裝支持低成本焊接流裝配。該封裝支持使用單層印刷電路板代替高成本的雙層電路板，可降低系統成本。
●HQFP64（產品型號：TB6600FG）
HQFP64封裝在基片上整合了散熱器面板，支持表面貼裝，同時可防止過熱。該封裝適用于安裝組件高度受限的應用。
應用
打印機，辦公自動化設備，銀行終端（ATM機），驗鈔機，游戲機，工廠自動化系統（工業縫紉機，織布機等）和家電 |
