TI宣布推出支持 PMBus 接口的業界最小型 12A 同步降壓 DC/DC 轉換器。該 SWIFTTPS53915 采用微小型 PowerStack™ QFN 封裝并集成 NexFET™ MOSFETS，可在空間有限的高電源密度應用中驅動 ASIC，能夠充分滿足有線及無線通信、企業／云計算以及存儲系統等各種市場需求。TPS53915 與 TI 獲獎型 WEBENCH® 在線設計工具聯用，可簡化功率轉換，加速設計進程。
該款高度集成的轉換器支持 0.5% 的參考電壓誤差精度，可滿足深亞微米處理器的電壓需求。D-CAP3™ 自適應工作時間控制模式不僅簡單易用，可提供極其快速的負載瞬態響應，而且還可減少外部組件數量。通過 PMBus 實現的可編程性及故障報告不但可簡化電源設計，而且還可進一步減少組件數量。觀看 TPS53915 的視頻演示。
對于不支持 PMBus 控制的模擬應用，TI 還提供 SWIFT 8A TPS53513 與 12A TPS53515 引腳對引腳兼容型降壓轉換器。如欲了解有關所有 TI SWIFT 產品的更多詳情，敬請訪問：http://www.ti.com.cn/ww/analog/swift/ 。
TPS53915 的主要特性與優勢
·集成型高低側 MOSFET 支持 12A 連續輸出電流；
·片上 PMBus 接口可簡化電源設計；
·D-CAP3 自適應工作時間控制模式無需輸出電容器與環路補償，其可最大限度減少外部組件數量；
·自動跳頻Eco-mode™ 提供輕負載高效率；
·28 引腳、3.5 毫米 × 4.5 毫米 × 1 毫米 PowerStack QFN 封裝支持 TI 堆棧在接地引線框上并采用銅夾子連接的 NexFET 功率 MOSFET。這種堆棧與鍵合的獨特組合與其它并列安放 MOSFET 的解決方案相比，可實現更小、更高集成度的四方扁平無引線 (QFN) 封裝。觀看視頻，了解 PowerStack 封裝技術；
·其它特性包括無外部補償、內部軟起動、輸入欠壓保護、內部自舉電容器以及熱關閉等。
供貨情況
TPS53915DC/DC 轉換器現已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。歡迎訂購單路同步降壓轉換器評估板。
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