為移動裝置帶來更大的音量、更渾厚的低音，以及絕佳的音樂體驗
2014年7月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳將推出恩智浦半導體（NXP Semiconductor）Smart Audio移動音頻解決方案。
隨著智能手機的興起，手機的輕薄化、智能化，以及更省電等趨勢皆引領(lǐng)手機喇叭也往輕薄的方向發(fā)展，伴隨而來的是為手機音質(zhì)提升帶來相當大的挑戰(zhàn)，想要智能手機上享受提供音樂盛宴無疑是一種奢望。而隨著恩智浦半導體（NXP）公司提出Smart Audio音頻解決方案，將徹底改變整個應(yīng)用市場與使用者體驗。NXP新型音頻系統(tǒng)中的革命性嵌入式算法可以使微型揚聲器的輸出功率提升5倍以上，進而大幅提高移動裝置的音質(zhì)。
NXP的TFA9887/TFA9890 IC可為微型揚聲器提供超過2.6 W RMS的功率（以前上限為0.5W），將為手機、便攜式音樂播放器，和平板電腦提供更大的音量、更佳的音質(zhì)，和更渾厚的低音，而且不會損壞揚聲器。TFA9887整合了振幅控制和實時溫度保護等安全特性，并透過電流檢測放大器監(jiān)控揚聲器，即使一直處于近峰值輸出狀態(tài)也可安全工作。而I2S與I2C兩個選項，也確保手機制造商可以輕易設(shè)計。
此解決方案具備嵌入式處理器、Class-D放大器、整合電流檢測，同時體積小。內(nèi)建的實時監(jiān)控功能可以監(jiān)測喇叭溫度、薄膜偏移，以及功放削頂，同時可以保護喇叭的狀態(tài)與優(yōu)化音頻質(zhì)量；Class-D放大器則可以協(xié)助系統(tǒng)進行電流檢查回饋，并搭載CoolFlux DSP；根據(jù)聲音環(huán)境，系統(tǒng)的自適應(yīng)喇叭模式則提供封閉式音腔、反射式音腔、以及開放式喇叭等不同類型。
TFA9887在2012年初即有被量產(chǎn)機型所采用，隨著產(chǎn)品的不斷演進和后續(xù)系列IC的推出，有10多家手機廠牌都使用該解決方案進行產(chǎn)品設(shè)計。而經(jīng)過兩年的市場驗證，證明其效能與質(zhì)量是安全穩(wěn)定的，也將為業(yè)界帶來革新性的聽覺體驗，為大多數(shù)移動裝置帶來更響亮且更佳的音質(zhì)。 |
