近一年來，物聯(lián)網(wǎng)成為行業(yè)各廠商競逐的熱點，隨著技術(shù)和市場的逐漸成熟，物聯(lián)網(wǎng)從概念變成了確實改變?nèi)藗兩畹默F(xiàn)實。
究其系統(tǒng)核心，無非是嵌入式MCU結(jié)合Wi-Fi等無線技術(shù)。其中MCU負責系統(tǒng)的控制和計算，無線負責與其他外設和互聯(lián)網(wǎng)的連接。Wi-Fi成為物聯(lián)網(wǎng)應用中最主要的無線技術(shù)。而Wi-Fi雖然好用，對其技術(shù)的理解和編程卻存在相當大的難度，此外，Wi-Fi功率較高，對于用電池驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)應用來說也是一大挑戰(zhàn)，如果沒有Wi-Fi的相關(guān)經(jīng)驗，開發(fā)一個基于Wi-Fi的物聯(lián)網(wǎng)方案還是很有難度。
針對上述難題，德州儀器近日推出其面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平臺。此新型片上互聯(lián)網(wǎng) (Internet-on-a-chip™) 系列是具有內(nèi)置可編程MCU的單芯片Wi-Fi解決方案，具有出色的低功耗特性，支持快速連接和云支持，以及安全協(xié)議，有助于用戶快速完成物聯(lián)網(wǎng)方案的簡易型開發(fā)，無需具備無線產(chǎn)品的經(jīng)驗。
CC3100是一個片上的Wi-Fi平臺，可以與外部一些低成本的MCU如MSP430結(jié)合起來開發(fā)一個物聯(lián)網(wǎng)的應用，而CC3200是將Wi-Fi處理器與一個基于ARM Cortex-M4 MCU集成在一起的片上平臺，具有更多外設和接口，可以直接用于開發(fā)一個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
在與Wi-Fi持續(xù)連接時，兩個平臺的睡眠電流僅120µA，收聽電流37mA，睡眠間隔可達2秒；在間歇式連接時，兩個平臺冬眠模式電流為4µA，喚醒時間95ms，TLS連接時間200ms，在這個指標上，競爭方案一般在秒量級。這樣出色的低功耗性能主要是通過硬件加速實現(xiàn)的。硬件加速功能還令這個平臺支持多種安全協(xié)議包括SSL3.0、TLS1.2及X.509，可提供更快速更安全的網(wǎng)絡安全性。
除芯片平臺外，TI還提供SimpleLink Wi-Fi CC3100參考設計和SimpleLink Wi-Fi CC3200評估套件，以及軟件支持，包括完整的軟件開發(fā)套件和30多種示例應用程序。
物聯(lián)網(wǎng)應用的發(fā)展跟生態(tài)系統(tǒng)的成熟度密切相關(guān)。作為芯片方案廠商，TI也在積極參與整個生態(tài)系統(tǒng)的建設，比如建立TI的IoT開放式生態(tài)系統(tǒng)，與業(yè)界的云平臺的合作等。SimpleLink Wi-Fi 系列通過 TI 的 IoT 云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。
TI 的 SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列除了基于Wi-Fi技術(shù)的平臺，還包括藍牙 (Bluetooth®)、低能耗藍牙、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等，可幫助制造商為任何設備、任何設計及任何用戶增添適合他們需求的各種無線連接能力。
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