MEMS麥克風的優勢
MEMS麥克風是利用硅薄膜來檢測聲壓的，MEMS麥克風能夠在芯片上集成一個模數轉換器，形成具有數字輸出的麥克風。由于大多數便攜式應用最終都會把麥克風的模擬輸出轉換為數字信號來處理，因此系統架構可以設計成完全數字式的。這樣一來，就從電路板上去掉了很容易產生噪音的模擬信號，并簡化了總體設計。
貼片式封裝的MEMS麥克風
與傳統的ECM麥克風相比，MEMS麥克風具有以下優勢：
1、制作工藝具有很好的重復性和一致性，從而保證每顆硅麥克風有相同的優秀表現。
2、聲壓電平高，且芯片內部一般有預放大電路，因此靈敏度很高。
3、頻響范圍寬：100～10KHZ
4、失真小：THD<1%(at 1KHZ,500mV p-p)（Total Harmonic Distortion，總諧波失真）
5、振動敏感度低：<1dB
6、優異的抗EMI和RFI特性
7、電流消耗低：150μA
8、耐潮濕環境和溫度沖擊。
9、耐高溫，能夠使用波峰焊。
10、能夠經受振動、跌落、撞擊等機械力和溫度沖擊。
MEMS麥克風具有半導體產品的種種優點，解決了ECM所無法解決的許多困難。其中最為重要的一個特性是，MEMS麥克風容易實現數字化，從而削除了傳輸噪音。MEMS麥克風用途廣泛，目前主要應用在手機中，數碼相機、MP3播放器和PDA、耳機和助聽器等領域也正在從ECM向MEMS過渡。
MEMS麥克風市場潛力巨大。據Information Network的研究報告，MEMS麥克風在2005年時只能取得5%的整體市場率，但到2008年，預計在30億支麥克風市場中MEMS產品占據15%，復合成長率達240%。因此，世界上很多國家和地區都投入到新一輪競爭之中，美國Knowles Acoustics（樓氏聲學）的MEMS麥克風自2003年面世以來，已經銷售了數億片，占據了全球MEMS麥克風市場95％的份額。
樓氏聲學公司出品的SiSonic貼片式MEMS麥克風
我國臺灣也有意急起直追，包括臺灣“工研院電子所”、美律、亞太優勢、探微、日月光、菱生、矽品、天瀚等20余家揚聲器、麥克風和其它電聲器件廠商，共同成立了“微電聲產業聯盟”，以整合上、中、下游廠商，建立從電聲器件設計、器件制作/代工、器件封裝至系統模塊的完整產業鏈。
