TI近日推出業(yè)界首個帶有真差分遠程電壓感測功能的40-A, 16-VIN同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。SWIFT TPS548D22降壓轉(zhuǎn)換器帶有一個小尺寸PowerStack™封裝和集成金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET），可在空間受限的應(yīng)用中驅(qū)動專用集成電路（ASIC）和數(shù)字信號處理器（DSP）。與德州儀器的WEBENCH®Power Designer工具一起使用時，TPS548D22可讓工程師獲得其功率密集型有線和無線通訊；企業(yè)和云計算；及數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)設(shè)計以加快上市速度。
TPS548D22 DC/DC轉(zhuǎn)換器采用D-CAP3™控制模式拓撲結(jié)構(gòu)，在不同溫度下具有0.5%的基準電壓精度和真差分遠程電壓感測功能，可以滿足深亞微米處理器的電壓要求。閱讀題為“在高電流、負載點應(yīng)用中使用轉(zhuǎn)換器”的博文。
TPS548D22的主要特性和優(yōu)勢
· 集成2.9/1.2毫歐的高/低側(cè)RDS(ON)功率MOSFET，可以增加功率密度和系統(tǒng)可靠性
· 真差分遠程電壓感測可改善負載調(diào)節(jié)，以提高整體系統(tǒng)精度
· 簡單易用的D-CAP3自適應(yīng)工作時間控制模式可提供高精度和極其快速的負載瞬態(tài)響應(yīng)，且無需環(huán)路補償，可簡化設(shè)計并可最大限度地減少外部組件數(shù)量。請閱讀應(yīng)用筆記：“用于D-CAP3 調(diào)制的精度增強型斜坡生成設(shè)計”，了解更多關(guān)于D-CAP3控制模式值的信息
· PowerStack四方扁平無引線（QFN）封裝具有極高的功率密度，可輕松將熱量從集成電路（IC）底部的單接地墊塊散發(fā)到通孔極少的內(nèi)部印刷電路板接地層
· 其它確保可預(yù)測及可靠的操作特征還有，包括內(nèi)部軟啟動、輸入欠壓保護及熱關(guān)斷
TPS548D22是40-A轉(zhuǎn)換器系列中首款加入德州儀器高電流DC/DC SWIFT產(chǎn)品組合的產(chǎn)品。如要確定帶集成MOSFET的轉(zhuǎn)換器是否適合負載點電源設(shè)計，請觀看視頻“負載點電源：轉(zhuǎn)換器還是控制器？”，下載采用TPS548D22的企業(yè)級以太網(wǎng)交換機參考設(shè)計電源系統(tǒng)。
供貨和封裝
現(xiàn)可從德州儀器及其授權(quán)經(jīng)銷商處批量購買TPS548D22，它采用40管腳，5mm×7mm×1.5mmPowerStack四方扁平無引線（QFN）封裝。 |
