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由于汽車電子、物聯(lián)網等新需求浮現，2017年部份半導體生產鏈出現缺貨情況，不僅上游硅晶圓及導線架等材料缺貨，包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash亦同步缺貨，另微控制器（MCU）、金氧半場效電晶體（MOSFET）也因缺貨而拉長交期或順勢漲價，供需失衡的景象難得一見。

2018年即將到來，硅晶圓及導線架仍供不應求，價格將持續(xù)調漲，DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解，MCU交期雖然可望因進入淡季而縮短，但普遍來看交期仍長達3個月，比正常安全庫存時期高出1～1.5個月。至于NAND/NOR Flash則因新產能開出，缺貨壓力將獲得紓解。

以半導體硅晶圓來看，由于主要供應商近幾年沒有擴產，今年正好遇到半導體廠晶圓產能大量開出，2017年全年處于缺貨情況，2018年也將供不應求；為確保2018年硅晶圓供貨無虞，全球半導體大廠采預付訂金方式確保明年貨源，價格則每季調漲。法人看好環(huán)球晶圓、合晶、嘉晶、臺勝科等硅晶圓供應商營運。 半導體導線架同樣面臨缺貨問題。由于國際IDM廠全力搶攻汽車電子及物聯(lián)網市場，對導線架需求大增，但主要供應商近年來持續(xù)整并，今年下半年供應已吃緊，明年上半年亦將小幅缺貨，價格可望續(xù)漲，對于長華科、界霖等供應商十分有利。

存儲器部份，DRAM下半年缺貨嚴重，明年上半年將持續(xù)缺貨，雖然業(yè)者有意提高產能，不過新產能開出時間將落在明年底及后年初，所以2018年上半年DRAM位元供給成長只能依靠1x納米升級，整體來看還是供不應求，價格持續(xù)看漲，南亞科、華邦電、威剛等將持續(xù)受惠。

NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺貨情況則可獲得紓解。包括三星、東芝、SK海力士、美光等下半年加快3D NAND產能及技術轉換，良率已持續(xù)提升，明年產能開出后就可充足供貨。NOR Flash同樣因長江儲存及中芯國際產能開出，加上力晶投入代工市場，明年上半年產能增加，需求端則進入傳統(tǒng)淡季，市況可望趨于供需平衡。

至于MCU市場，由于汽車電子及物聯(lián)網大量導入MCU架構，但包括意法、德儀、瑞薩等IDM廠產能不足因應需求，導致交期大幅拉長至3個月以上，部份缺貨嚴重的料號交期更長達半年。隨著終端需求明年上半年進入淡季，加上晶圓代工產能支援，交期可望縮小至3個月以內，但仍較安全交期的1～1.5個月長，盛群、新唐則受惠轉單，明年上半年營運將淡季不淡。

國際IDM廠陸續(xù)淡出電腦及消費性電子的中低壓MOSFET市場，產能移轉至汽車電子中高壓MOSFET市場，或是轉向量產絕緣閘雙極電晶體（IGBT）或超接面（Super Junction）元件，所以中低壓MOSFET下半年嚴重缺貨，明年上半年因無新產能支援，仍會維持供不應求情況，但缺貨缺口會縮小，法人看好尼克森、大中、富鼎等營運表現。