EPC公司宣布推出1/16磚式、300 W DC / DC穩(wěn)壓器（EPC9143）。 EPC9143功率模塊把Microchip dsPIC33CK數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）和最新一代eGaN FET（EPC2053）集成在一起，實(shí)現(xiàn)25 A、48 V/12 V和96％效率的功率轉(zhuǎn)換。
500 kHz開關(guān)頻率在非常小的1/16磚式轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)300 W功率，其尺寸僅為33 毫米 x 22.9 毫米（1.3 x 0.9英寸）。
可擴(kuò)展的兩相設(shè)計(jì)可以增加相數(shù)，從而進(jìn)一步提高功率。 由于Microchip數(shù)字控制器具有高靈活性，因此允許在8 V至72 V范圍內(nèi)調(diào)節(jié)輸入電壓，而輸出電壓在3.3 V至25 V范圍內(nèi)。
磚式DC/DC轉(zhuǎn)換器廣泛用于數(shù)據(jù)中心、電信和汽車應(yīng)用，可將48 V標(biāo)稱電壓轉(zhuǎn)換為12 V配電總線輸出電壓。 鑒于給定的外形尺寸，業(yè)界的主要趨勢(shì)是朝著需要更高的功率密度方向發(fā)展。 其中一個(gè)主要應(yīng)用，是高密度48V/12V負(fù)載點(diǎn)（POL）轉(zhuǎn)換器，需要12V輸出的穩(wěn)壓功率，例如用于通用PCIe卡和存儲(chǔ)。
eGaN®FET和集成電路具備快速開關(guān)、小尺寸和低成本等優(yōu)勢(shì)，能夠以少元件數(shù)量和低成本滿足這些前沿應(yīng)用對(duì)功率密度的嚴(yán)格要求。
EPC首席執(zhí)行官Alex Lidow表示：“先進(jìn)的計(jì)算應(yīng)用對(duì)功率轉(zhuǎn)換器的要求越來(lái)越高，但硅基功率轉(zhuǎn)換器在性能方面未能滿足這些要求。我們很高興與這個(gè)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Microchip公司合作，為客戶提供靈活的解決方案，從而為48 V轉(zhuǎn)換提高效率、增加功率密度和降低系統(tǒng)總成本。”
Microchip MCU16業(yè)務(wù)部副總裁Joe Thomsen表示：“Microchip的dsPIC® DSC可以進(jìn)行編程以充分發(fā)揮氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管的性能。我們很榮幸與EPC公司合作，為我們的客戶提供這種基于氮化鎵器件的參考設(shè)計(jì)。 EPC的氮化鎵技術(shù)與我們的dsPIC33CK控制器相結(jié)合，使工程師能夠顯著提高功率密度，從而滿足各種先進(jìn)計(jì)算和電信應(yīng)用的苛刻要求。” |
