昨天，工信部、國家發改委、財政部、國家稅務總局發布面向集成電路產業的新公告。四部門明確了國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。
工信部稱，工業和信息化部、國家發展改革委、財政部、國家稅務總局近日聯合發布公告，明確了《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發〔2020〕8 號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。本公告自 2020 年 1 月 1 日起實施。
根據《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發〔2020〕8 號，以下簡稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關要求，現將《若干政策》第二條所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件公告如下：
一、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設計企業，必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路設計、電子設計自動化（EDA）工具開發或知識產權（IP）核設計并具有獨立法人資格的企業；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系的月平均職工人數不少于 20 人，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數占企業月平均職工總人數的比例不低于 50%，研究開發人員月平均數占企業月平均職工總數的比例不低于 40%；
（三）匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入（主營業務收入與其他業務收入之和，下同）總額的比例不低于 6%；
（四）匯算清繳年度集成電路設計（含 EDA 工具、IP 和設計服務，下同）銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于 60%，其中自主設計銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于 50%，且企業收入總額不低于（含）1500 萬元；
（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業的知識產權，企業擁有與集成電路產品設計相關的已授權發明專利、布圖設計登記、計算機軟件著作權合計不少于 8 個；
（六）具有與集成電路設計相適應的軟硬件設施等開發環境和經營場所，且必須使用正版的 EDA 等軟硬件工具；
（七）匯算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。
二、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業，必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路專用裝備或關鍵零部件研發、制造并具有獨立法人資格的企業；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學專科及以上學歷月平均職工人數占企業當年月平均職工總人數的比例不低于 40%，研究開發人員月平均數占企業當年月平均職工總數的比例不低于 20%；
（三）匯算清繳年度用于集成電路裝備或關鍵零部件研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入總額的比例不低于 5%；
（四）匯算清繳年度集成電路裝備或關鍵零部件銷售收入占企業銷售（營業）收入總額的比例不低于 30%，且企業銷售（營業）收入總額不低于（含）1500 萬元；
（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業的知識產權，企業擁有與集成電路裝備或關鍵零部件研發、制造相關的已授權發明專利數量不少于 5 個；
（六）具有與集成電路裝備或關鍵零部件生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件；
（七）匯算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。
三、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業，必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路專用材料研發、生產并具有獨立法人資格的企業；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學專科及以上學歷月平均職工人數占企業當年月平均職工總人數的比例不低于 40%，研究開發人員月平均數占企業當年月平均職工總數的比例不低于 15%；
（三）匯算清繳年度用于集成電路材料研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入總額的比例不低于 5%；
（四）匯算清繳年度集成電路材料銷售收入占企業銷售（營業）收入總額的比例不低于 30%，且企業銷售（營業）收入總額不低于（含）1000 萬元；
（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業的知識產權，且企業擁有與集成電路材料研發、生產相關的已授權發明專利數量不少于 5 個；
（六）具有與集成電路材料生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件；
（七）匯算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。
四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業，必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格的企業；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學專科以上學歷月平均職工人數占企業當年月平均職工總人數的比例不低于 40%，研究開發人員月平均數占企業當年月平均職工總數的比例不低于 15%；
（三）匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入總額的比例不低于 3%；
（四）匯算清繳年度集成電路封裝、測試銷售（營收）收入占企業收入總額的比例不低于 60%，且企業收入總額不低于（含）2000 萬元；
（五）擁有核心關鍵技術和屬于本企業的知識產權，且企業擁有與集成電路封裝、測試相關的已授權發明專利、計算機軟件著作權合計不少于 5 個；
（六）具有與集成電路芯片封裝、測試相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件；
（七）匯算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。
五、本公告企業條件中所稱研究開發費用政策口徑，按照《財政部 國家稅務總局 科技部關于完善研究開發費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119 號）和《國家稅務總局關于研發費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》（國家稅務總局公告 2017 年第 40 號）等規定執行。
六、符合條件的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業，按照《國家稅務總局關于發布修訂后的 <企業所得稅優惠政策事項辦理辦法> 的公告》（國家稅務總局公告 2018 年第 23 號）規定的“自行判別、申報享受、相關資料留存備查”的辦理方式享受稅收優惠，主要留存備查資料見附件。享受優惠的企業在完成年度匯算清繳后，按要求將主要留存備查資料提交稅務機關，由稅務機關按照財稅〔2016〕49 號第十條規定轉請省級工業和信息化主管部門進行核查。
七、本公告自 2020 年 1 月 1 日起實施，由工業和信息化部會同國家發展改革委、財政部、稅務總局負責解釋。
附件：享受企業所得稅優惠政策的國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業主要留存備查資料
工業和信息化部
國家發展改革委
財政部
國家稅務總局
2021 年 4 月 22 日
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