TDK株式會社（東京證券交易所股票代碼：6762）針對ESD保護應用推出超小型的高功率TVS（瞬態抑制）二極管，進一步擴展了I/O接口的雙向過壓保護元件的產品組合。新元件采用芯片級封裝，尺寸僅為400 x 200μm2(CSP01005) 或 600 x 300μm2(CSP0201), 封裝高度也極低，僅為100μm。
新型TVS二極管的設計工作電壓為5V，響應電壓為6.8 V。在不同的峰值脈沖電流條件下，兩款新元件的端接電壓也不相同：當峰值脈沖電流為8 A時，鉗位電壓為7.2 V；當峰值脈沖電流為16 A時，端接電壓為8 V。不同類型的新元件可提供不同的寄生電容，其中SD0201SL-GP101型的寄生電容為12 pF，而SD01005SL-GP101型的寄生電容為5 pF。此外，新元件還具有其他特點和優勢，比如響應時間短，漏電流低（僅2 nA@3.3 V）。
新型保護元件的設計滿足IEC 61000-4-2標準，其ESD接觸放電電壓可達24 kV，大幅領先于標準要求。盡管它們尺寸小巧，但具有高達8 A的大浪涌電流負載能力，滿足IEC 61000-4-5 (8/20μs) 標準要求。
憑借超小的尺寸，新元件不僅廣泛用于物聯網 (IoT)、智能家居或工業4.0的各種應用，還特別適合可穿戴設備、智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能手表和助聽器等產品。
主要應用
· 各種物聯網 (IoT)、智能家居或工業4.0設備
· 智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能手表和助聽器等
主要特點與優勢
· I/O接口的雙向保護
· ESD 保護性能滿足 IEC 61000-4-2 標準要求
· 接觸放電電壓最高可達 24 kV
· 浪涌電流負載能力高達 8 A，滿足IEC 61000-4-5 (8/20 μs) 標準要求
· 鉗位電壓：8 V
· 400 x 200 μm2 或 600 x 300 μm2的芯片級封裝，占用空間極小
· 超低封裝高度：僅100 μm |
