意法半導(dǎo)體推出6軸慣性測(cè)量單元 (IMU) 旗艦產(chǎn)品LSM6DSV16X。新產(chǎn)品內(nèi)置意法半導(dǎo)體的低功耗傳感器融合(SFLP)技術(shù)和人工智能 (AI)，以及功耗優(yōu)化效果顯著的自適應(yīng)自配置 (ASC)功能。
LSM6DSV16X 的先進(jìn)架構(gòu)支持在邊緣設(shè)備上處理復(fù)雜任務(wù)，非常適用于高級(jí) 3D 手機(jī)深度圖、筆記本電腦和平板電腦的情境感知、XR 耳機(jī)的可靠和精確手勢(shì)識(shí)別，以及始終啟用的活動(dòng)跟蹤。所有處理任務(wù)都是在 MEMS 傳感器上完成，因?yàn)閭鞲衅魃嫌腥齻�(gè)不同的內(nèi)核，用于滿足用戶界面控制和光學(xué)/電子圖像防抖(OIS/EIS) 的不同需求。
該芯片集成了增強(qiáng)型有限狀態(tài)機(jī) (FSM)，用于檢測(cè)快速事件和自定義手勢(shì)。此外，意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核 (MLC) 的最新更新提高了人類活動(dòng)識(shí)別等推理算法的性能。意法半導(dǎo)體在 GitHub 上發(fā)布了立即可用的MLC和FSM 算法，以幫助產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員在新產(chǎn)品中增加這些高級(jí)功能，同時(shí)縮短上市時(shí)間。IMU 還輸出由 MLC 提取的 AI 特征，供外部處理。
ASC可以自動(dòng)實(shí)時(shí)優(yōu)化傳感器的量程、頻率等設(shè)置，無需主控制器干預(yù)。結(jié)合意法半導(dǎo)體的傳感器低功耗融合(SFLP)技術(shù)，ASC使IMU具有快速而強(qiáng)大的邊緣處理能力，而電能需求非常低。SFLP允許手勢(shì)識(shí)別或連續(xù)跟蹤，而工作電流只有15µA。
此外，LSM6DSV16X首次在 IMU 中集成了電荷變化 (ST Qvar®)檢測(cè)通道，通過智能手表或健身手環(huán)中與身體接觸的電極或非接觸式感應(yīng)(“雷達(dá)”)檢測(cè)靜電電荷的變化。有ST Qvar® 功能的 ST MEMS 傳感器支持觸摸、長按和滑動(dòng)等先進(jìn)用戶界面控制，確保人機(jī)交互無縫順暢。
作為高準(zhǔn)確度6軸 MEMS IMU，LSM6DSV16X內(nèi)置一個(gè) 3 軸低噪聲加速度計(jì)和一個(gè)3 軸陀螺儀，測(cè)量準(zhǔn)確度優(yōu)異，采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸，集成新的 I3C 接口。兩種結(jié)構(gòu)在回流焊后保持高穩(wěn)定性，避免了設(shè)備廠商在生產(chǎn)線上重新校準(zhǔn) IMU ，并保證傳感器性能。
LSM6DSV16X采用 2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14 引腳 LGA 封裝，現(xiàn)已量產(chǎn)，1000 件起訂價(jià)為 2.98 美元。意法半導(dǎo)體將在未來幾個(gè)月內(nèi)繼續(xù)擴(kuò)展第三代產(chǎn)品陣容，再增加幾款具有不同性能和功能的傳感器。
立即可用的MLC和FSM算法可從GitHub下載
https://github.com/STMicroelectronics/STMems_Machine_Learning_Core/tree/master/application_examples/lsm6dsv16x
https://github.com/STMicroelectronics/STMems_Finite_State_Machine/tree/master/application_examples/lsm6dsv16x
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體是一家世界排名前列的半導(dǎo)體公司，在歐洲擁有強(qiáng)大的研發(fā)和制造設(shè)施。自 1994 年以來，歐洲投資銀行為意法半導(dǎo)體提供七次融資，總金額超過 31.5 億歐元。意法半導(dǎo)體是一家獨(dú)立的半導(dǎo)體制造商，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)施，擁有48,000多名員工，與 200,000余家客戶和合作伙伴合作，致力于實(shí)現(xiàn)更智能的出行方式、更高效的電源和能源管理，大規(guī)模部署物聯(lián)網(wǎng)和5G技術(shù)。意法半導(dǎo)體承諾到 2027 年實(shí)現(xiàn)碳中和。 |
